盛吉盛半导体申请半导体热处理设备内外双定位支撑结构专利保持工艺配件相对同心

　　金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“一种半导体热处理设备的内外双定位支撑结构”的专利，公开号CN120376502A，申请日期为2025年04月。

　　专利摘要显示，本发明公开一种半导体热处理设备的内外双定位支撑结构，属于半导体设备技术领域，其中，筒状支撑环的端部设有环形定位凹槽，环形定位凹槽靠近筒状支撑环轴心的内侧壁形成内环形定位面，环形定位凹槽远离筒状支撑环轴心的内侧壁形成外环形定位面；边缘支撑环的边缘处具有呈筒状的翻边，边缘支撑环的翻边位于筒状支撑环的环形定位凹槽内；在对晶圆进行热处理前，边缘支撑环的翻边与内环形定位面相匹配；在将晶圆温度改变至工艺温度后，边缘支撑环的翻边与外环形定位面相匹配。

　　天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本28000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司参与招投标项目24次，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可7个。

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