产品进入5nm逻辑产线半导体设备龙头屹唐半导体上市在即
半导体行业素有“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验，半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品，半导体产品要超前电子系统开发新一代工艺，因此半导体设备行业是半导体制造的基石，支撑起了整个电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。数据显示，一条半导体生产线中设备投资约占总投资规模的75-80%，随着消费电子、PC等下游市场景气度的提升拉动，全球半导体需求持续整体向好，半导体设备市场也水涨船高。
在中美贸易战背景下，半导体国产替代已成产业共识，我国半导体设备市场规模加速增长，SEAJ数据表明，2024年中国大陆在全球半导体设备市场中占据主导地位，占比达42.3%。虽然目前我国半导体设备整体国产化率还相对较低，但在政策和资金的双轮推动下，一些国内设备厂商已经成功进入大多数集成电路制造设备细分领域，并逐渐取得了亮眼的成绩。尤其是在去胶设备领域，国产化率已达到90%以上。这其中北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称：屹唐半导体）功不可没。
屹唐半导体作为一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，依靠自主研发的核心技术，在干法去胶设备、快速热处理设备领域的市场占有率均位居全球、第二，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。6月19日，屹唐股份发布在科创板上市招股意向书，登陆资本市场后，公司未来将迎来新发展，同时也为中国半导体产业的发展起到了重要的推进作用。
集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试）两大类。其中，前道芯片制造主要包括六大工艺步骤，分别为：热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、机械抛光，所对应的专用设备主要包括快速热处理/氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀/去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。
成立于2015年的屹唐半导体所从事的就是集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，公司是国内为数不多具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型集成电路设备公司，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
公司所生产的主要设备相关技术处于国际领先水平，被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用。公司服务的客户全面覆盖了台积电、三星电子、中芯国际、长江存储、格罗方德、 美光科技、SK 海力士等全球前十大芯片制造商以及国内行业领先芯片制造商。
截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4,800台。根据Gartner统计数据，2023年公司干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率居全球前十，是我国为数不多可以量产刻蚀设备的厂商之一。
作为半导体制造的基石，半导体设备往往需要超前半导体产品，设备的技术进步支撑着整个半导体产业的进步，支撑着整个电子信息产业。也正是因此，半导体设备属于典型的高行业壁垒、高附加值的产业，在这个领域，高质量的研发团队和研发投入，是企业发展的第一驱动力。
屹唐半导体拥有优质研发基因，公司的核心技术人员均在国际半导体设备行业耕耘二十年以上，具有丰富的应用材料、泛林半导体等国际知名半导体设备研发经验。截至2024年12月31日，公司研发人员数量为349人，占员工总数的比例为29.28%。
此外，公司还在中国大陆、美国、德国设置研发中心负责新设备开发、成熟设备持续优化升级，同时在全球各地主要客户所在地配备了现场工艺工程师提供客户端工艺开发、验证支持。
另一方面，屹唐半导体始终保持着高强度的研发投入。2022年至2024年，公司研发费用分别为 为 52,985.07 万元、60,816.15 万元和 71,689.40万元，占营业收入比例分别为11.13%、15.47%和 15.47%，三年累计研发费用占累计营业收入的比例为13.92%，研发力度在同行业可比公司中位列前茅。
通过自主研发，屹唐半导体拥有了双晶圆真空反应腔设计、双晶圆反应腔真空整合传输设备平台设计、电感耦合远程等离子体源设计、远程等离子体源电荷过滤装置、晶圆双面辐射加热快速热退火技术、晶圆表面局部温度均匀度调节技术等核心技术。截至2025年2月11日，公司拥有发明专利445项。
更值得关注的是，屹唐半导体并非纸上谈兵，公司相关专利、科技成果为公司经营高度赋能。
2022年至2024年，受益于半导体行业市场规模的持续增长、下游行业需求旺盛、公司持续推进客户拓展和产品导入等原因，屹唐半导体分别实现营业收入476,262.74 万元、393,142.70 万元和 463,297.78 万元。其中核心技术产品收入分别为382,034.13 万元、302,603.23 万元和 356,457.60 万元，占营业收入的比例分别为 80.21%、76.97%和 76.94%。
不仅如此，科技成果成功转化为经营成果的同时，屹唐半导体凭借着绝对的技术优势市场竞争力不断强化，盈利能力也进一步得到释放。2022年至2024年，公司营业毛利润分别为135,814.42 万元、137,702.68 万元和 173,218.85 万元，逐年稳步提升，复合增长率为12.93%。其中销售专用设备的毛利分别为85,169.48 万元、87,002.41 万元和 108,780.03 万元，占公司当期毛利总额的比例分别为 62.71%、63.18%和 62.80%。未来，随着公司新产品的研发落地、产品工艺的改进升级，屹唐半导体所占的市场份额将持续扩大，盈利水平也将更上一层楼。
近年来，作为“新基建”的重要领域，5G、数据中心、工业互联网和人工智能等新兴行业在中国快速发展，亦为集成电路产业带来新的市场空间与机遇。
据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》显示，中国集成电路市场成长迅速，中国集成电路市场规模从2020年的0.88万亿元增至2024年的1.45万亿元，期间复合年增长率达到13.3%，远高于全球平均水平。据 Gartner 统计，2014年中国大陆集成电路制造设备市场规模仅为33.64 亿美元；2020 年中国大陆集成电路制造设备市场规模达143.58亿美元，全球规模占比增长至22.13%，年复合增速达 27.36%，中国巨大的增量市场必定会培育出一大批有国际竞争力的半导体设备企业。
受益于消费电子、5G、汽车电子、IoT 需求拉动，头部晶圆厂为应对各种芯片缺货不断扩充产能，厂商纷纷扩大投资，带动了大量半导体设备的采购需求，根据SEMI数据显示，2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，相较2023年的 1063亿美元增长10.16%，同时也创下了历史新高。2025年第一季度全球半导体设备出货金额达到320.5亿美元，同比增长21%。
另外，根据摩尔定律，新应用需求不断驱动着芯片制程微缩和三维结构升级，进而大幅提升制造工艺步骤，而工艺步骤的增加与繁复直接拉动集成电路制造设备的需求与演进，集成电路制造设备将迎来更大发展空间。
除此之外，自20世纪60年代半导体产业在美国发源以来，全球半导体产业因产业链进一步细化和应用市场需求发化，经历了两次产业转移，第一次转移是由美国转移到日本，第二次是由日本转移至韩国和中国台湾。近年来，随着中国信息技术的进步、相关行业发展带来的拉动效应、行业政策的支持以及国内晶圆厂产能的逐步释放，中国作为世界电子信息产品生产基地的地位逐渐提高，半导体行业内越来越多国际巨头开始向中国转移产能。根据 SEMI 数据，2019-2024年全球12英寸Foundry厂数量将由123个增加至161个，共新增38个，其中中国台湾增加11个，中国大陆增加8个，合计19个，占全球新增数量的50%，2024 年产能将达到700万片/月以上。
全球半导体的第三次转移趋势，无疑将进一步带动我国相关产业的发展、半导体行业垂直化分工进程以及技术的不断提高，为中国半导体行业提供发展契机。
根据研究报告，屹唐半导体所在的去胶设备细分领域，国产化率已达到 90%以上；热处理、刻蚀、清洗等细分领域，公司和北方华创、中微公司、盛美股份等国内企业也已逐步开始布局，综合设备国产化率已经达到20%左右。随着国内集成电路制造设备厂商的关键技术突破与工艺验证加速，未来中国集成电路产业有望显著降低对进口集成电路制造设备的依赖。
由于起步较晚、基础相对薄弱，加上专业人才稀缺等因素，中国半导体产业整体相对落后，半导体设备零部件产业发展亦较为受限。因此即便2020年中国大陆已经是世界上最大的半导体设备市场，但全球Top15的设备商中却依然没有中国企业，中国半导体设备明显落后于美国、荷兰、日本等，国产化率整体不足20%，供给和需求严重不匹配。
随着我国半导体行业进入景气度提升周期，终端市场需求上升，景气度持续传导至半导体设备行业，以屹唐半导体为代表，已经具备国产替代能力的优质半导体设备企业的产能需求大幅度提升。
但集成电路设备的研发、生产、测试等环节对生产厂房、研发实验室的洁净程度及相关配置要求较高。随着公司业务快速发展，屹唐半导体可用于研发、生产、测试的场地趋向饱和，现有生产场所、办公场地预计不能满足下游市场日益增长需求，一定程度上制约公司进一步成长。
此外，半导体设备制造行业具有很高的技术壁垒，是典型的技术密集型行业，下游应用领域发展日新月异，对半导体产品的性能需求不断更新迭代，强大的研发能力及领先的核心技术是半导体专用设备制造行业在市场立足的根本。
基于此，屹唐半导体本次上市拟募集资金25亿元，主要用于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金。项目完成后，公司北京制造基地可实现去胶设备、退火设备、刻蚀设备生产能力大幅提升，进一步满足未来业务增长需求。
历史上公司已成功推出干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备等拥有高市场认可度的成熟产品系列，并已全面覆盖全球前十大芯片制造厂商。未来，公司将未来公司将借助成熟产品工艺积累所带来的技术积累和开发经验，进一步发力原子层级表面处理及超高选择比刻蚀设备、先进干法去胶设备、基于 Hydrilis®平台的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备、高温真空快速退火及相关一体化半导体处理设备、新型半导体刻蚀设备、成熟集成电路设备持续改进与研发等高端设备开展升级迭代和产品研发工作，增强公司技术水平，拓宽竞争赛道，推动我国半导体行业国产替代进程，成为国际领先的集成电路设备公司。
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