屹唐股份（688729）新股概览6月27日开始网上申购
证券之星消息，沪市科创板新股屹唐股份将于6月27日开始网上申购，申购代码为787729，中签号公布日为7月1日。
北京屹唐半导体科技股份有限公司(简称“屹唐半导体”)是一家总部位于中国,面向全球经营的集成电路设备公司,主要从事集成电路制造中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。屹唐半导体主要为全球集成电路芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级退火等设备及应用解决方案,其中干法去胶、快速热处理、毫秒级退火设备在各自细分领域的占有重要的市场份额,主要客户涵盖全球主要芯片制造厂商和国内行业领先芯片制造商。屹唐半导体将持续保持全球化的竞争力,面向前沿技术节点的工艺应用不断推出新产品,成为国内外集成电路芯片制造客户长期的、可靠的合作伙伴。公司主营业务为半导体的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;销售电子产品、机械设备、五金交电;货物进出口、技术进出口、代理进出口;生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)。其产业链上游为机械类、电气类、机电一体类、气体输送系统类等部件原材料，产业链下游为集成电路制造厂商。
客户集中度方面，报告期内，公司前五大客户的销售收入合计占同期营业收入的比例分别为50.51%、50.89%和57.21%，客户集中度较高。
屹唐股份要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，主要产品属于去胶设备、快速热处理设备、刻蚀设备三个主要细分行业，属于“导体器件专用设备制造”行业。根据Gartner统计数据，2021年全球集成电路制造设备市场规模增长至923.35亿美元。2025年，全球集成电路制造设备市场规模预计将达到1007.52亿美元
伴随集成电路产业的快速发展，良好的发展前景吸引诸多国内企业进入这一领域；同时以应用材料、泛林半导体、东京电子为代表的国际集成电路制造设备巨头较早进入市场，并在巩固自身优势基础上积极进行技术升级，产品具备较强的市场竞争力。根据Gartner统计数据，在快速热处理设备领域，公司2023年凭借13.05%的市场占有率位居全球第二，而排名第一的应用材料市场占有率高达69.66%；在干法刻蚀领域，公司2023年凭借0.21%的市场占有率位居全球第九，而前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域83.95%的市场份额。公司在快速热处理及干法刻蚀领域，与国际巨头相比市场占有率仍有较大差距。
根据该公司情况，我们认为其可代入参考的可比公司为：中微公司、芯源微、华海清科、盛美上海
屹唐股份2025年一季报显示，公司主营收入11.6亿元，同比上升14.63%；归母净利润2.18亿元，同比上升113.09%；扣非净利润1.4亿元，同比上升52.78%；负债率40.4%，财务费用244.31万元，毛利率35.64%。
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