薄膜沉积收入高增进军离子注入强化平台能力

　　公司2025年一季度实现营业收入82亿元，同比增加38%，环比减少13%；归母净利润16亿元，同比增加39%，环比增加36%；扣非净利16亿元，同比增加46%，环比增加20%。

　　公司在2024年实现营业收入298亿元，同比增加35%；归母净利润56亿元，同比增加44%；扣非净利56亿元，同比增加56%。

　　2024年公司电子工艺装备收入277亿元，同比增长41%。其中：1）刻蚀设备收入超80亿元，同比增长约33%；2）薄膜沉积设备收入超100亿元，同比增长约67%；3）热处理设备收入超20亿元；4）湿法设备收入超10亿元。在刻蚀设备领域，公司已完成ICP、CCP、Bevel刻蚀及高选择性刻蚀、干法去胶全系列产品布局；在薄膜沉积领域，形成了PVD、CVD、ALD、EPI和ECP全系列工艺与设备阵容；热处理板块覆盖立式炉及快速热处理（RTP）全系列产品；湿法领域则构建了单片与槽式两大体系的全面解决方案。

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　　2025年3月，公司正式宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC313。公司离子注入设备主要用于12寸逻辑、存储芯片的B、P、As等元素注入，浸没式机型主打高剂量、低能量离子注入，面向存储和逻辑领域的CMOS、加氢钝化、SOI等工艺。至此，公司形成了半导体制造装备四大核心环节闭环覆盖，将进一步提升公司在国内外晶圆制造市场的竞争力，为持续技术创新与国产化替代奠定坚实基础。

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