年报符合预期充分受益IC国产化
公司公布2024年年报，2024年公司实现营收298.38亿元（35.14%YoY），归属上市公司股东净利润56.21亿元（44.17%YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利10.60元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3.5股。
年报符合预期，经营稳健：，2024年公司实现营收298.38亿元（35.14%YoY），归属上市公司股东净利润56.21亿元（44.17%YoY），扣非后归母净利55.70亿元（55.53%YoY）。2024年公司整体毛利率和净利率分别是42.85%（1.75pctYoY）和19.08%（0.82pctYoY）。2025Q1公司实现营收82.06亿元（37.90%YoY），归属上市公司股东净利润15.81亿元（38.80%YoY），受益于半导设备设备国产化，公司业绩持续高增，业绩符合预期。费用端：2024年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为3.64%（-1.27pctYoY）、7.08%（-0.86pctYoY）和0.20%（0.28pctYoY），公司费用率整体比较稳定。根据公司年报，2024年全球集成电路装备的销售额达1161亿美元，2024年中国大陆集成电路装备销售额为491亿美元。2024年公司持续加大研发投入，全年研发投入53.72亿元，同比增长21.82%，围绕半导体装备、真空及新能源装备、精密电子元器件等领域有序推进新产品开发及产业化应用。公司建立了完善的客户服务体系，在全球建立4大区域服务中心，负责客户现场日常服务。整体统筹规划、动态调整调拨中心及备件库，满足客户需求，实现资源合理配置。
国内半导体设备平台企业，充分受益IC国产化：1）刻蚀装备方面，在刻蚀设备领域，公司已形成了ICP、CCP、Bevel刻蚀设备、高选择性刻蚀设备和干法去胶设备的全系列产品布局。2024年公司刻蚀设备收入超80亿元。随着芯片制造技术不断向更精细化迈进，对刻蚀速率、深宽比以及刻蚀均匀性等关键参数的精确控制提出了更高的要求。同时，随着器件结构从二维到三维的演变，以及新材料（High-k介质/金属栅等）和新工艺（铜线低k介质镶嵌式刻蚀工艺、多次图形工艺等）不断涌现，对刻蚀设备的工艺能力提出了更高的要求。2）薄膜装备方面，公司铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积、钨薄膜沉积、硬掩膜沉积、介质膜沉积、TSV薄膜沉积、背面金属沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。公司在薄膜沉积设备领域，已形成了物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）、外延（EPI）和电镀（ECP）设备的全系列布局，2024年公司薄膜沉积设备收入超100亿元；3）热处理设备方面，公司中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单，已形成了立式炉和快速热处理设备（RTP）的全系列布局。2024年公司热处理设备收入超20亿元。4）湿法设备方面，湿法工艺贯穿半导体制造的整个环节，通过化学溶液，结合物理或化学机理，对晶圆表面的颗粒物、有机残留物、金属离子、氧化层及副产物等加以去除，进而减少污染，避免缺陷。公司在湿法设备领域，已形成了单片设备和槽式设备的全面布局，2024年公司湿法设备收入超10亿元。
投资建议：根据公司在手订单及下游需求情况，我们调整25/26年公司盈利预测，新增公司27年盈利预测，预计2025-2027年公司实现归母净利润分别为74.11亿元、95.88亿元、122.79亿元（24/25年原值为77.80亿元、99.58亿元），对应的PE分别为33倍、25倍和20倍。公司是国内半导体设备领先企业，长期受益于国产替代。维持公司“推荐”评级。
风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。（2）技术人才流失。半导体行业属于高技术壁垒的行业，若人才流失将影响公司长远发展。（3）半导体设备技术研发风险。半导体行业技术含量高、设备价值大，公司面临研发投入大、新产品研发及认证不达预期的风险。
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