美银：从中国半导体设备进口数据看全球厂商销售情况

　　美银分析了中国海关每月与半导体设备相关的进口数据。这些数据有助于追踪全球半导体设备厂商在中国的销售情况。

　　2023 年，中国在全球晶圆制造设备(WFE)支出中占比 30%，是全球半导体设备最重要的市场之一。2025 年 3 月，中国半导体设备进口额为 46 亿美元，低于 2024 年 12 月 - 2025 年 2 月的前三个月平均水平 47 亿美元，高于前一个月(2025 年 2 月)的 41 亿美元。进口额同比下降 5% ，环比增长 53%。

　　按三个月移动平均(3MMA)计算，进口额同比持平，环比下降 14%，低于该月历史三个月移动平均环比增长率 4% 。3 月的总体数据显示，与年初相比同比增速放缓，使得 2025 年年初至今的进口额仅实现持平增长，而多数半导体设备供应商预计今年中国市场销售额将趋于正常。

　　3 月，中国进口了价值 33 亿美元的前端设备。3 月前端设备进口同比下降 7%，环比增长 78%，主要由以下设备驱动：光刻设备(9.32 亿美元;同比下降 23% / 环比增长 146% )、沉积设备(5.98 亿美元;同比下降 11% / 环比增长 49% )、热处理设备(1.70 亿美元;同比下降 8% / 环比增长 102% )和离子注入机(1.97 亿美元;同比下降 40% / 环比增长 20% )，而其他细分领域有所上升：蚀刻设备(6.48 亿美元;同比增长 7% / 环比增长 64% )、制程控制设备(3.88 亿美元;同比增长 26% / 环比增长 56% )、其他前端设备(4.64 亿美元;同比增长 34% / 环比增长 77% )。

　　年初至今，前端设备进口额为 87 亿美元，同比下降 1%，主要受以下设备影响：热处理设备(3.75 亿美元;同比下降 29% )、离子注入机(3.30 亿美元;同比下降 28% )、光刻设备(22 亿美元;同比下降 11% )、沉积设备(19 亿美元;同比下降 8% )、制程控制设备(11 亿美元;同比增长 13% )、蚀刻设备(16 亿美元;同比增长 22% )、其他前端设备(12 亿美元;同比增长 25% )。

　　封装测试（A&P）：进口额 3.91 亿美元，同比增长 10%，环比增长 19%。在封装测试领域，引线%;贴装和键合设备进口同比下降 11%，环比下降 32%。年初至今，封装测试进口额达 10 亿美元，同比增长 3%。

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　　晶圆制造：进口额 1.28 亿美元，同比下降 14% ，环比增长 22%。年初至今，进口额为 4.20 亿美元，同比下降 12% 。

　　平板显示：进口额 2.44 亿美元，同比下降 29% ，环比下降 11%。年初至今，进口额为 6.92 亿美元，同比下降 17% 。

　　备件：进口额 4.59 亿美元，同比增长 18% ，环比增长 20%。年初至今，进口额达 13 亿美元，同比增长 18% 。

　　测试：进口额 1.41 亿美元，同比增长 29% ，环比增长 2%。年初至今，进口额为 1.33 亿美元，同比增长 7% 。

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