新上联半导体设备申请用于快速热处理设备的温度补偿方法专利能够提高快速热处理工艺中的温度测量准确性

　　金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，新上联半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“一种用于快速热处理设备的温度补偿方法”的专利，公开号CN 119181664 A，申请日期为2024年11月。

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　　专利摘要显示，本发明提供一种用于快速热处理设备的温度补偿方法，该设备中分布有多组温度测量点，多组所述温度测量点与目标产品的多个加热区域一一对应，所述方法包括：预先针对每种类型所述目标产品，获取所述快速热处理设备在测试校准周期内单独加工该类型所述目标产品时，各组所述温度测量点对应的温度偏差与该类型所述目标产品的加工数量之间的对应关系；基于所述快速热处理设备在当前校准周期内所加工的各种类型所述目标产品的数量，根据所述对应关系分别确定各组所述温度测量点对应的当前温度偏差；基于各组所述温度测量点对应的所述当前温度偏差，对各组所述温度测量点对应的当前测量温度进行补偿。本发明能够提高快速热处理工艺中的温度测量准确性。